電鍍就是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍的（de）目的是在基材（cái）上（shàng）鍍上金屬鍍層，改變基材表麵性（xìng）質（zhì）或尺（chǐ）寸.電鍍能增強金屬（shǔ）的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表（biǎo）麵美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手（shǒu）板都能使用電鍍技術，但是因為（wéi）它們之間的特性不太相同，所以在電鍍（dù）的時候（hòu）仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠直接在（zài）手板外表電（diàn）鍍，金屬手（shǒu）板如（rú）果直接電（diàn）鍍的話，就會容易掉落，所（suǒ）以金屬手板在電鍍之（zhī）前需要（yào）噴上一層底（dǐ）漆，這樣電鍍（dù）出來（lái）的（de）效果就會很好，防腐蝕的（de）時間就會更長。

       此外，依（yī）各種電鍍需求還有（yǒu）不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進電（diàn）鍍層（céng）附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後，銅綠不（bú）再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能（néng）力（lì），(其中化學鎳為現代（dài）工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電（diàn）子產（chǎn）品，比如DIN頭，N頭，已經不再（zài）使用鎳（niè）打底，主要是由於鎳有磁性，會影（yǐng）響（xiǎng）到電性（xìng）能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸，耐磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因（yīn）含鉛現大部分改為鍍（dù）亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧（yǎng）化後也導電)